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LED中英文常用辞汇对照表之PCB相关术语

　　亿毫安电子为各位关心LED产业的人士整理了LED中英文常用辞汇对照表，首先推出的是PCB相关术语的中英对照。

　　以下是常用的相关术语表：

　　板board

　　母板motherboard

　　子板daughterboard

　　背板backplane

　　裸板bareboard

　　印制电路printedcircuit

　　印制线路printedwiring

　　印制板printedboard

　　印制板电路printedcircuitboard

　　印制线路板printedwiringboard

　　印制元件printedcomponent

　　印制接点printedcontact

　　印制板装配printedboardassembly

　　刚性印制板rigidprintedboard

　　挠性印制电路flexibleprintedcircuit

　　挠性印制线路flexibleprintedwiring

　　齐平印制板flushprintedboard

　　金属芯印制板metalcoreprintedboard

　　金属基印制板metalbaseprintedboard

　　多重佈线印制板mulit-wiringprintedboard

　　模塑电路板moldedcircuitboard

　　散线印制板discretewiringboard

　　微线印制板microwireboard

　　积层印制板buile-upprintedboard

　　表面层合电路板surfacelaminarcircuit

　　埋入凸块连印制板B2itprintedboard

　　载芯片板chiponboard

　　埋电阻板buriedresistanceboard

　　键盘板夹心板copper-invar-copperboard

　　动态挠性板dynamicflexboard

　　静态挠性板staticflexboard

　　可断拼板break-awayplanel

　　电缆cable

　　挠性扁平电缆flexibleflatcable(FFC)

　　薄膜开关membraneswitch

　　混合电路hybridcircuit

　　厚膜thickfilm

　　厚膜电路thickfilmcircuit

　　薄膜thinfilm

　　薄膜混合电路thinfilmhybridcircuit

　　互连interconnection

　　导线conductortraceline

　　齐平导线flushconductor

　　传输线transmissionline

　　跨交crossover

　　板边插头edge-boardcontact

　　导电图形conductivepattern

　　非导电图形non-conductivepattern

　　字元legend

　　标誌mark

　　基材basematerial

　　层压板laminate

　　覆金属箔基材metal-cladbadematerial

　　覆铜箔层压板copper-cladlaminate(CCL)

　　复合层压板compositelaminate

　　薄层压板thinlaminate

　　基体材料basismaterial

　　预浸材料prepreg

　　粘结片bondingsheet

　　预浸粘结片preimpregnatedbondingsheer

　　环氧玻璃基板epoxyglasssubstrate

　　预制内层覆箔板masslaminationpanel

　　基底substrate

　　基板面realestate

　　导线面conductorside

　　元件面componentside

　　焊接面solderside

　　印制printing

　　网格grid

　　图形pattern

　　内层芯板corematerial

　　粘结层bondinglayer

　　粘结膜filmadhesive

　　无支撑胶粘剂膜unsupportedadhesivefilm

　　覆盖层coverlayer(coverlay)

　　增强板材stiffenermaterial

　　铜箔面copper-cladsurface

　　去铜箔面foilremovalsurface

　　层压板面uncladlaminatesurface

　　基膜面basefilmsurface

　　胶粘剂面adhesivefaec

　　超薄型层压板ultrathinlaminate

　　结晶现象crystallinepolamer

　　双晶现象dimorphism

　　共聚物copolymer

　　环氧值epoxyvalue

　　双氰胺dicyandiamide

　　粘结剂binder

　　胶粘剂adesive

　　固化剂curingagent

　　阻燃剂flameretardant

　　遮光剂opaquer

　　增塑剂plasticizers

　　氟树脂fluroresin

　　硅树脂siliconeresin

　　阶树脂A-stageresinA

　　阶树脂B-stageresinB

　　阶树脂C-stageresinC

　　环氧树脂epoxyresin

　　酚醛树脂phenolicresin

　　聚酯树脂polyesterresin

　　聚醯亚胺树脂polyimideresin

　　合成树脂synthetic

　　热固性树脂thermosettingresin

　　热塑性树脂thermoplasticresin

　　感光性树脂photosensitiveresin

　　双马来醯亚胺三嗪树脂bismaleimide-triazineresin

　　丙烯酸树脂acrylicresin

　　三聚氰胺甲醛树脂melamineformaldehyderesin

　　多官能环氧树脂polyfunctionalepoxyresin

　　溴化环氧树脂brominatedepoxyresin

　　环氧酚醛epoxynovolac

　　硅烷silane

　　不饱和聚酯unsatuiatedpolyester

　　导电箔conductivefoil

　　铜箔copperfoil

　　压延铜箔rolledcopperfoil

　　退火铜箔annealedcopperfoil

　　薄铜箔thincopperfoil

　　涂胶铜箔adhesivecoatedfoil

　　涂胶脂铜箔resincoatedcopperfoil

　　复合金属箔compositemetallicmaterial

　　聚酯薄膜polyester

　　聚醯亚胺薄膜polyimidefilm(PI)

　　玻璃纤维glassfiber

　　玻璃纤维E-glassfibreE

　　玻璃纤维D-glassfibreD

　　玻璃纤维S-glassfibreS

　　玻璃布glassfabric

　　非织布non-wovenfabric

　　玻璃纤维垫glassmats

　　白度whitenness

　　陶瓷ceramics

　　印制线路佈设printedwirelayout

　　佈设总图masterdrawing

　　电脑辅助制图computeraideddrawing

　　装配图assemblydrawing

　　电脑控制显示computercontrolleddisplay

　　佈局placement

　　佈线routing

　　布图设计layout

　　重布rerouting

　　图形显示graphicsdispaly

　　比例因数scalingfactor

　　扫描填充scanfilling

　　矩形填充rectanglefilling

　　填充域regionfilling

　　实体设计physicaldesign

　　逻辑设计logicdesign

　　逻辑电路logiccircuit

　　元件密度componentdensity

　　导线（通道）conduction(track)

　　导线（体）宽度conductorwidth

　　导线距离conductorspacing

　　导线层conductorlayer

　　导线宽度/间距conductorline/space

　　第一导线层conductorlayerNo.1

　　分线separatedtime

　　分层eparatedlayer

　　孔环annularring

　　元件孔componenthole

　　安装孔mountinghole

　　支撑孔supportedhole

　　非支撑孔unsupportedhole

　　导通孔via

　　镀通孔platedthroughhole(PTH)

　　余隙孔accesshole

　　盲孔blindvia(hole)

　　埋孔buriedviahole

　　埋,盲孔buriedblindvia

　　任意层内部导通孔anylayerinnerviahole

　　全部钻孔alldrilledhole

　　定位孔toalinghole

　　中间孔interstitialhole

　　无连接盘导通孔landlessviahole

　　引导孔pilothole

　　端接全隙孔terminalclearomeehole

　　准尺寸孔dimensionedhole

　　在连接盘中导通孔via-in-pad

　　孔位holelocation

　　孔密度holedensity

　　孔图holepattern

　　钻孔图drilldrawing

　　定顺序definitesequence

　　圆形盘roundpad

　　方形盘squarepad

　　菱形盘diamondpad

　　长方形焊盘oblongpad

　　子弹形盘bulletpad

　　泪滴盘teardroppad

　　雪人盘snowmanpad

　　V形盘V-shapedpad

　　环形盘annularpad

　　非圆形盘non-circularpad

　　隔离盘isolationpad

　　非功能连接盘monfunctionalpad

　　偏置连接盘offsetland

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亿毫安电子主要产品包括：红外发射管，红外接收头，红外接收管，插件发射管，贴片红外发射管，红外发射接收管，光电耦合器，光电开关，反射式光电开关，槽型光电开关，对射式光电开关。发光二极管，贴片LED，插件LED，0402贴片LED，0603贴片LED，0805贴片LED，1206贴片LED，贴片双色灯等发光二极管。